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    滄州環宇電路板有限公司

    公司始建于1983年,1989年與新加坡電化學有限公司合資,是專業從事印制板生產的企業, 公司全面實施ISO9001-2008質量保證體系,ISO14001-2004環境保證體系的管理,公司單,雙,多層板均通過了美國UL認證,公司現為河北省高新技術企業。
      產品包括:單,雙,多層板(3-16層),金屬基板,高頻板,高TG板,高厚銅板,高厚度板,混合介質高頻層壓板。產品泛應用于電子電力、儀器儀表、通訊網絡、航空航天、國防軍工、自動化控制等高科技領域。

    工藝能力:

    層數:1-20               最大加工面積:460*1200mm、

    銅厚:0.5-5OZ              板厚0.15-6.0mm

    最小線寬線距:4/4mil           最小孔徑:0.25mm

    阻抗控制:±10%              最大厚徑比:101 (板厚/最小孔徑)

    表面處理:噴鉛錫   噴純錫   化學鎳金   電鍍純金  插頭鍍金  OSP  化學沉錫

    特殊工藝: 盲埋孔    阻抗控制    板邊金屬化   半孔金屬化   臺階孔   控深鉆孔  

    文件

    名稱

    工  藝  參  數  表

    項目

    序號

    子項

    工藝參數

    常規

    非常規

    材料

    1

    多層板層數

    3-12

    14-20

    2

    盲埋孔次數

    盲埋孔次數2

    盲埋孔次數3

    3

    板材

    FR-4 鋁基板 高TG 銅基板

    PTFE  4000系列

    4

    PP

    /7628   0.17-0.18mm

    /2116   0.11-0.12mm

    /1080   0.07-0.08mm

    鉆孔

    1

    鉆刀直徑

    0.25-6.20mm

    孔徑<0.25mm無法加工

    孔徑>6.20mm采用銑加工

    2

    孔位精度

    ±0.075mm

    超出此限制為非常規

    3

    孔徑公差

    PTH/NPTH +0.1/0 mm

    PTH/NPTH +0.05/0 mm

    4

    孔邊到孔邊距離

    過孔8mil

    元件孔16mil

    超出此限制無法加工

    5

    沉孔

    孔徑≤6.20mm

    90° 130° 平頭孔

    超出此限制為非常規

    6

    異性孔寬度

    異形孔最小0.6mm;

    超出此限制為非常規

    圖形轉移

    1

    內層最小線寬

    (補償前)

    銅厚18um

    4/5mil

    4/4mil

    超出此界限評審加工

    銅厚35um

    5/6mil

    5/5mil

    銅厚75um

    6/7mil

    6/6mil

    銅厚105um

    7/8mil

    7/7mil

    2

    外層最小線寬

    (補償前)

    銅厚18um

    4/5mil

    4/4mil

    超出此界限評審加工

    銅厚35um

    5/6mil

    5/5mil

    銅厚75um

    6/7mil

    6/6mil

    銅厚105um

    7/8mil

    7/7mil

    3

    網格最小線寬/線距(補償前)

    銅厚18um

    7/8mil

    超出此界限建議填實加工

    銅厚35um

    8/8mil

    銅厚75um

    9/9mil

    銅厚105um

    10/10mil

    4

    最小環寬(單邊)

    銅厚18um

    過孔4mil

    超出此限制評審加工

    元件孔8mil

    銅厚35um

    過孔5mil

    元件孔8mil

    銅厚75um

    過孔6mil

    元件孔10mil

    銅厚105um

    過孔7mil

    元件孔12mil

    5

    內層最小隔離環,內層最小孔到線距離(補償前)

    4L

    8mil

    8 mil

    超出此限制評審加工

    6L

    8mil

    8 mil

    8L

    10mil

    8 mil

    10L

    12mil

    10 mil

    6

    線路公差

    正常:20%

    特殊控制:10-15%

    評審控制:5-10%

    7

    BGA焊盤直徑

    噴錫

    正常11mil

    特殊控制10mil

    超出此限制評審加工

    化金

    正常9mil

    特殊控制8mil

    8

    線到板邊距離

    正常0.25mm

    特殊控制:0.2mm

    超出此限制評審加工

    9

    SMT寬度

    正常0.25mm

    特殊控制:0.2mm

    超出此限制評審加工

    鍍層厚度

    1

    孔銅厚度

    正常:18-25um

    特殊控制20-50um

    超出此限制評審加工

    2

    噴錫厚度

    2-40um

    3

    化學鎳金

    NI3-6um    Au0.05-0.08um

    4

    插頭鍍金

    NI3-6um    Au0.5-1.0um                   超過此界限評審處理

    阻焊

    1

    顏色

    綠、黃、藍、紅、黑、白

    超過此界限評審處理

    2

    阻焊型號

    綠、黃、藍、紅、黑   KSM6188/6189

    超過此界限評審處理

    白                   PS100  PM500

    3

    阻焊厚度

    阻焊厚度線路表面10um,

     

    4

    阻焊開窗

    通常比焊盤大0.1~0.2mm;IC和SMT位可大0.08mm;

     

    5

    最小阻焊橋

    銅厚18um

    綠、黃、藍、紅4mil, 黑,白≥5mil

    超過此界不保留

    銅厚35um

    綠、黃、藍、紅4mil, 黑,白≥5mil

    銅厚75um

    綠、黃、藍、紅5mil, 黑,白≥6mil

    銅厚105um

    綠、黃、藍、紅6mil, 黑,白≥7mil

    6

    阻焊塞孔孔徑

    0.2mm<孔徑<0.55mm

    超過此界限評審處理

    7

    阻焊塞孔板厚

    0.2mm≤板厚≤2.5mm

    超過此界限評審處理

    字符

    1

    蝕刻字符

    銅厚18um

    線寬/字高

    6/30mil

    超過此界限評審處理

    銅厚35um

    7/30mil

    銅厚75um

    8/40mil

    銅厚105um

    10/50mil

    2

    絲印字符

    線寬/字高

    4.5/20mil

    超過此界限評審處理

    3

    阻焊字符

    線寬/字高

    8/40

    超過此界限評審處理

    4

    字符顏色

    白、黑

    超過此界限評審處理

    板厚

    1

    最小板厚

    /雙面板

    0.15mm

    超過此界限評審處理

    4L

    0.5mm

    6L

    0.8mm

    8L

    1.2mm

    10L

    1.6mm

    12L

    2.0mm

    板厚公差

    0.4~1.0mm

    ±0.1mm

    超過此界限評審處理

    1.2~1.6mm

    ±0.15mm

    1.8~3.2mm

    ±0.20mm

    >3.2mm

    ±8%

    成型

    1

    線到板邊距離

    ≥0.20mm

    超過此界限評審處理

    2

    孔到板邊距離

    ≥0.25mm

    超過此界限評審處理

    3

    外型公差

    正常:0.20mm

    特控0.15mm

    超過此界限評審處理

    4

    v-cut

    客戶要求的按客戶要求,客戶無要求按廠內:1/4-0.1mm,

    5

    V-CUT方式

    正常連續,跳刀模式間隔10mm

    超過此界限評審處理

    6

    斜邊角度

    20° 30° 45° 60°

    超過此界限評審處理

    其他

    1

    工程文件格式

    CAM350  Protel99se  genesis  power PCB

    Auto CAD  AD

    超過此界限請提供軟件

    2

    阻抗公差

    ±10%

    超過此界限評審處理

    3

    翹曲度

    正常0.75%   特殊控制:0.45~0.75%

    超過此界限評審處理

    4

    噴錫加工板厚

    0.5mm≤板厚≤3.2mm

    超出此范圍特控

    5

    最小拼版尺寸

    100*120mm

    超出此范圍特控

    6

    最大拼版尺寸

    500*600mm

    超出此范圍特控

    7

    驗收標準

    正常:IPC

    特殊控制:IPC

    超過此界限評審處理

    可靠性測試能力

    1

    阻抗測試

    TDR時域反射

    常規測試

    2

    金相切片檢測

    IPC-TM-650  2.1.1

    常規測試

    3

    熱沖擊測試

    IPC-TM-650  2.6.8

    常規測試

    4

    可焊性

    ANSI/J-STD-003B

    常規測試

    5

    阻焊膜硬度測試

    IPC-TM-650  2.4.27.2

    常規測試

    6

    剝離強度

    IPC-TM-650  2.4.9

    常規測試

    7

    拉脫測試

    IPC-TM-650  2.4.21

    常規測試

     

     
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